科创板企业西安奕材获注册
西安奕材秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景,报告期内公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024 年末产能规模统计,公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,前述月均出货量和产能规模全球同期
西安奕材秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景,报告期内公司始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024 年末产能规模统计,公司均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,前述月均出货量和产能规模全球同期
半导体硅片作为芯片制造的核心基底材料,占据芯片总成本的30%-40%,是半导体材料中市场份额最大的品类。半导体硅片市场高度集中,信越半导体、SUMCO 等六大国际厂商占据了80%的市场份额。近年来中国硅片业的自主化浪潮也在加速,许多国产硅片厂商积极投入研发与扩
本周多晶硅市场呈现 “中国稳、全球微涨” 的格局,同时产业链各环节价格分化明显,减产预期下的库存调整与成本传导成为核心关注点。以下从市场价格、机构数据、供需动态及产业链四个角度,梳理本周关键变化:
近日,隆基绿能发布2025年半年度报告,公司上半年实现营收328.13亿元,同比减少14.83%,归母净利润亏损25.7亿元,同比增长50.88%,扣非后归母净利润亏损33.04亿元,同比增长37.38%,较去年同期的亏损幅度已显著收窄。其中,第二季度单季净亏
招股书显示,西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模统计,西安奕材均是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商,前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。同时,截至2024年末,西安奕材是中
当你用电脑处理工作,5G手机刷短视频,亦或是乘坐搭载自动驾驶系统的智能汽车穿梭城市时,这些设备核心芯片的 “基底”——12英寸硅片正默默运转。而西安奕材正是生产这一关键材料的厂商。
8月14日晚间,上交所官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)科创板IPO于当日上会获得通过。据了解,西安奕材专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。
西安奕斯伟材料科技股份有限公司日前成功通过科创板IPO审核,成为"科八条"实施后首家获批上市的未盈利企业。这家估值达240亿元的国产12英寸硅片龙头企业,不仅代表着中国半导体材料产业的重大突破,也标志着中国在全球半导体产业链关键环节的话语权正在显著提升。
上交所公开资料显示,8月14日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称“西安奕材”)上会通过,公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。公司拟登陆科创板,保荐机构为中信证券。
值得注意的是,西安奕材是自证监会发布《关于深化科创板改革 服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》(以下简称“科八条”)以来,上交所受理的首家未盈利企业。
有研硅14日公布公司半年度财务报告。财报显示,今年上半年,公司实现总营业收入4.91亿元,同比减少3.2%;利润总额达到1.50亿元,同比减少10.7%;实现归母净利润1.06亿元,同比减少18.74%。
根据上交所公告,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称:西安奕材)将于8月14日接受科创板上市委审议。作为“科创板八条”发布后首家未盈利申报企业,其IPO进程一直备受关注。公开信息显示,自2016年成立以来的数年间,该公司已成为中国大陆最大的12英寸硅片生产商,
【2025年8月11日多晶硅期货主力合约大涨,市场关注供需与政策动态】2025-08-11日,多晶硅期货主力合约2511大幅上扬,开盘价50600元/吨,收盘价52985元/吨,较上一涨幅6.34%。主力合约持仓达139739手,当日成交592822手。 多晶
8月11日启动申购的北交所新股宏远股份主要从事电磁线的研发、生产和销售,产品主要包括换位导线、纸包线、漆包线、漆包纸包线、组合导线等多种品类,目前主要应用于高电压、大容量电力变压器、换流变压器和电抗器等大型输变电设备。
当你捧着手机刷视频、用电脑写方案时,可曾想过里面的核心芯片经历了怎样的 “千锤百炼”?一颗芯片从硅片上的小小裸芯,到成为电子设备的 “大脑”,要经历十多道严苛测试,任何一项不达标都会被淘汰。今天就来揭秘芯片的 “体检全过程”。
乐居财经 王敏8月7日,上交所官网显示,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“西安奕材”)科创板IPO将于2025年8月14日上会审议,保荐机构为中信证券。
试想一下,如果有一束激光能精准“点杀”癌细胞,而旁边的健康细胞却毫发无损;如果人类能像翻阅书页一样,轻松“阅读”原子内部的秘密——这些听起来像科幻小说的情节,如今正在一片拇指大小的硅基芯片上悄然成真。
国家知识产权局信息显示,安徽禾臣新材料有限公司申请一项名为“表面具有注水孔的硅片粗抛白垫及制作工艺”的专利,公开号CN120206396A,申请日期为2025年04月。
兴业证券发布研报称,中长期看,端侧AI将继续泛化普及,向手机、PC、可穿戴设备、智能家居、机器人等多类终端渗透,催生新的智能应用场景,同步带动半导体需求增长。该行认为,国产半导体材料产业链在享受需求复苏的行业景气度提升以外,将继续受益于国产替代红利,同时叠加品
自年初国家发展改革委、国家能源局联合发布“136号文”(《关于深化新能源上网电价市场化改革 促进新能源高质量发展的通知》)后,光伏下游锚定5月31日的政策节点,掀起了久违的“抢装潮”,需求短期激增,也让上游制造端价格随之上涨。