A股迎惨烈大跌!超4000股飘绿,牛市真的结束了吗?深度分析
11月18日,A股市场迎来一场“惊魂时刻”:大盘震荡下挫,个股呈现大面积暴跌态势,超4000只股票同步飘绿,部分板块单日跌幅超5%,市场恐慌情绪蔓延,不少投资者纷纷发问:难道这轮牛市已经提前终结?
11月18日,A股市场迎来一场“惊魂时刻”:大盘震荡下挫,个股呈现大面积暴跌态势,超4000只股票同步飘绿,部分板块单日跌幅超5%,市场恐慌情绪蔓延,不少投资者纷纷发问:难道这轮牛市已经提前终结?
在美国及其盟友步步紧逼的科技战中,大家似乎都形成了一个共识:中国的芯片产业被卡住了脖子,尤其是在14纳米以下的先进制程上。荷兰的ASML在美国的联合施压下,死死捂住了顶尖的EUV光刻机,这几乎就是要宣告硅基芯片这条赛道的游戏结束。
2025年10月28日,SEMI宣布,预计2025年全球硅晶圆出货量将同比增长5.4%,达到128.24亿平方英寸。在人工智能相关产品强劲需求的推动下,这一增长势头将持续,并在2028年达到创纪录的154.85亿平方英寸。
这场选举的意义远不止荷兰国内政治,荷兰是1952年欧洲煤钢共同体的六个创始国之一,与法国、德国、意大利、比利时、卢森堡一起奠定了今天欧盟的基础。
董秘回答(C奕材SH688783):公司产品已用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等可实现数据计算、数据存储、数据传输、人机交互等核心功能的多品类芯片的
10月31日,A股市场整体呈现震荡调整格局。主要指数多数收跌,市场情绪有所回落。截至收盘,上证指数报3954.79点,下跌0.81%;深证成指收于13378.21点,跌幅1.14%;创业板指表现相对较弱,收报3187.53点,大跌2.31%。沪深300指数下跌
地方政府专项债券在稳增长稳投资方面发挥着重要作用。截至10月30日,今年以来专项债已发行及计划发行金额已超过今年限额的89%。财政部近期表示,2026年新增地方政府债务限额将提前下达。同时,一些地方已启动明年项目储备工作。多位接受记者采访的专家认为,增量资金有
10月28日,中国半导体材料行业迎来一位重量级选手——西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票代码:688783,简称“西安奕材”)正式在科创板挂牌交易。这家由京东方创始人王东升掌舵的企业,成为新“国九条”及“科创板八条”等新政发布后,首家获受理并成功上市的未盈利
具体内容如下:一、公司基本情况介绍就公司基本概况、前三季度经营情况等进行介绍。2025年前三季度,公司实现营业收入7.47亿元,同比下降3.43%,其中主营业务收入实现小幅增长;利润总额2.2亿元,同比下降13%,净利润1.84亿元,同比下降17%;经营性现金
本次募集资金49.65亿元,将投资于“集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目”“高端半导体硅材料研发项目”和“补充流动资金”。其中29.65亿元将投入集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目中。
10月28日,京东方创始人、前董事长王东升带领的西安奕斯伟材料科技股份有限公司(下称“西安奕材”)登陆科创板,39.78元的开盘价格相较8.62元发行价一度上涨360%,最终收于25.75元。10月30日,截至《华夏时报》记者发稿,西安奕材盘中报价超过30元,
1931年,英国物理学家艾伦·威尔逊提出电子半导体理论,为后续半导体器件的设计奠定了基础。1947年,贝尔实验室演示第一只晶体管,被视作现代半导体产业诞生和信息时代开启的标志之一。
10月28日,国内12英寸硅片龙头厂商之一的西安奕材正式在上交所科创板上市。该股开盘报39.78元,截至收盘报25.75元,涨幅达198.72%,总市值1039.73亿元,在当日沪指一度站上4000点的A股大盘中也颇为醒目。硅片是芯片制造的第一大原材料,成本占
10月28日晚间,全球硅片龙头TCL中环(SZ002129)发布2025年三季报。公告显示,公司前三季度实现营业收入215.72亿元,归母净利润-57.77亿元,虽仍处于亏损区间,但同比实现减亏。
作为新“国九条”及“科创板八条”发布后首家获受理并成功上市的未盈利企业,西安奕材此次IPO募资46.36亿元,创下半导体设备与材料领域A股最大募资纪录。从受理到上市仅用时数月,充分体现了资本市场对“硬科技”企业的价值重估与制度包容。
10月28日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票简称“西安奕材”,股票代码“688783”)成功登陆科创板,上市首日开盘价39.78元,大涨361.5%,反映出投资者对公司未来发展的高度信心。
10月28日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司(股票简称“西安奕材”,股票代码“688783”)成功登陆科创板,上市首日开盘价39.78元,大涨361.5%,反映出投资者对公司未来发展的高度信心。
12英寸硅片作为芯片制造的“地基”,是整个半导体产业最不可或缺的上游环节。长期以来,半导体硅片市场被少数海外厂商把持,我国众多企业高度依赖进口。西安奕材的崛起,正是我国在这一关键领域寻求突破的缩影。
10月28日,众为资本成员企业西安奕斯伟材料科技股份有限公司(以下简称“公司”)正式在上海证券交易所科创板上市,证券简称为“西安奕材”,证券代码为“688783”,发行价8.62元/股,开盘价39.78元,较发行价上涨361.48%,开盘市值达1615亿元。西
在当前 A 股市场中,涨价逻辑已成为驱动板块轮动和个股走强的核心因素之一。同花顺数据可视化梳理的 “涨价逻辑持续驱动相关方向盘点”,覆盖了存储芯片、锂电材料、小金属、硅片、化工、钽电容、钢铁煤炭等多个领域。本文将从行业驱动、个股竞争力、未来趋势三个维度,对这些